主要是用于各种电子产品,连接器,接插件,卡座方面的产品等!适用于需过SMT之电子连接器(特别适合无铅锡焊)广泛用于计算机、数码相机、手机等。PA9T在个人电脑、数码相机、手机等电子设备领域充分发挥所具有的耐热性,被广泛应用在内存连接及充电用的插入口(连接器)。加上由于环境问题,在进行电子零件的焊接时,使用不含铅的“无铅焊锡”已被广泛普及,因此日本可乐丽GENESTAR的高耐热性也更加得到广泛**。PA9T除了耐热性、滑动性之外,还要以耐药品性作为重点,积极推进本产品在汽车零件等更广泛领域中的应用。
机筒温度的选择,以 PA 的熔点为主要依据,同时与注塑机的类型、制品的形状、、尺寸有关。一般在 220-320 ℃, PA6:220-300℃; PA66:260-320℃,因PA 的加工温度较窄,故机筒温度必须严格控制,以免熔料降解而使制品变坏。机筒温度的设置对塑料的塑化和熔胶的快慢影响较大, 机筒的中段温度要**熔点 20--40 ℃、低于分解温度 20-30℃,前段温度比中段温度低5-10℃,后段(加料段)温度比中段温度低20-50℃;加料口处冷却必须有效;如果中段温度太低,螺杆转速过快,可能会出现卡※现象,后段温度过高,会影响输送能力,螺杆吃料慢,影响生产效率。
23.供应LCP美国泰科纳E130i, L130D-2, A130D-2, A540, T820-VF3001, 5145L,9500-YW, A130
因 PA 易吸湿,吸湿后对加工过程有影响,如熔体粘度下降,制品表面有气泡、银纹等。而且制品的力学性能也明显下降。因此,成型前必须进行干燥处理。又 PA 在高温下易被氧化而变色和降解,所以,较好采用真空干燥,但在没有真空干燥条件下,也可采用常压热风干燥。真空干燥温度为 85-95 ℃,时间4-6H,热风干燥为:温度:90-100℃,时间8-10H,干燥后的PA 料不宜长时间放置在空气中(不**过1-3H)。